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倒装芯片键合机键合误差分析
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国家自然科学基金资助项目(51365009)


Bonding Error Analysis of Flipchip Bonding Machine
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    摘要:

    键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素。最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础。

    Abstract:

    Bonding precision is the core index of flipchip bonding machine, and accurate error analysis is the precondition for the precision design of flipchip bonding machine. In order to achieve the reasonable precision design that precision requirement and cost achieve the best matching, various error sources of precision for flipchip bonding machine were systematically analyzed. The result that geometric error is the main factors influencing the precision of bonding was obtained. At last, the mechanism of flipchip bonding machine was minutely analyzed and the geometric error affecting bonding precision of related parts was found out, and the transmission of geometric error was analyzed,which laid the foundation for subsequent precision design.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

邱彪,常青青,黄美发.倒装芯片键合机键合误差分析[J].机床与液压,2016,44(1):20-23.
. Bonding Error Analysis of Flipchip Bonding Machine[J]. Machine Tool & Hydraulics,2016,44(1):20-23

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  • 在线发布日期: 2016-04-07
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